Plasă de anod de titan pentru placare orizontală cu cupru PCB
1.Tip de acoperire: Iridiu-tantal pe bază de titan
2.Comparatia superioritatii cu annozii conventionali de plumb pentru galvanizare
1) Tensiune celulară scăzută și consum redus de energie
2) Rata scăzută de pierdere a electrozilor și dimensiunea stabilă
3)Rezistența bună la coroziune și insolubitatea electrodului nu poluează lichidul de baie și face performanța acoperirii mai relabilă.
4) Anodul de titan adoptă noi materiale și structuri, care îi reduc foarte mult greutatea și este convenabil pentru funcționarea zilnică.
5) Durată lungă de viață, iar matricea poate fi reutilizată, economisind costuri.
6) Evoluția oxigenului suprapotențială este cu aproximativ 0,5V mai mică decât cea a anodului insolubil din aliaj de plumb. Reduceți tensiunea celulară și reduceți consumul de energie.
3.Testarea performanței electrochimice și a vieții
| nume | Consolidarea imponderabilității mg | Polarizabilitate mv | Evoluția oxigenului/potențialul clorului v | Condiții de testare |
| Tantal de iridiu pe bază de titan | ≤10 | <> | <> | 1mol/L H2SO4 |
4.Introducere în PCB cupru placare
Placarea acidă cu cupru elecrolitic este o legătură importantă în procesul de metalizare a găurilor de placă cu circuite imprimate. Cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei microelecronice. fabricarea plăcilor cu circuite imprimate se dezvoltă rapid în direcția multistratului, stratificată, funcțională și integrată Promovarea designului circuitelor imprimate pentru a adopta un număr mare de găuri mici, lamele înguste și fire subțiri pentru conceptul și designul pattemelor de circuit,ceea ce face tehnologia de fabricare a plăcilor cu circuite imprimate mai dificilă ,în special raportul de aspect al plăcii multistrat prin găuri depășește 5:1 și porductUl Numărul mare de găuri adânci oarbe utilizate în laminatul face ca procesul convențional de galvanizare verticală să nu poată îndeplini cerințele tehnice pentru găurile de interconectare de înaltă calitate și fiabilitate ridicată, astfel încât se produce tehnologie de galvanizare orizontală.
1.PCB orizontale reverse pulse cupru placare.
Datorită cerințelor de proiectare ale plăcilor de circuite tind să fie diametrul subțire al firului , densitate mare, diafragmă fină (raport de aspect ridicat, chiar micro-via , și găuri oarbe de umplere, elcroplatingul tradițional dc devine din ce în ce mai incapabil să îndeplinească cerința ,în special stratul de placare din centrul deschiderii placării prin gaură,de obicei stratul cooper de la ambele capete ale diafragmei este prea cred, dar stratul central de cupru este insuficient. Denivelarea stratului de acoperire va afecta efectul transmiterii curentului și va duce direct la o calitate slabă a produsului. Pentru a echilibra grosimea cuprului la suprafață (în special în găuri și micro-holuri), este forțat să reducă densitatea curentului, dar acest lucru va extinde timpul de placare la un nivel inacceptabil. Odată cu dezvoltarea procesului de galvanizare a impulsurilor inverse și a aditivilor chimici potriviți pentru procesul elecroplatig, shrortening timpul de placare a devenit o realitate, iar aceste probleme pot fi depășite de procesul de galvanizare a impulsurilor inverse.
Proces tipic de electroliză:
Electrolit: CuSO4/5H2O: 100-300g/L,H2SO4: 50-150g/L
Densitatea curentului înainte: 500-1000A/m2 Densitatea curentului invers: de 3 ori mai mare decât cea din față
Proces de placare direcțională: Temperatură puls bidirecțională: 20-70°C
Timp înainte: 19ms; Timp invers: 1ms
Cerința de viață: 50000kA
Tip anod: anod special din titan de iridiu
2.PCB verticală continuă dc cupru placare
În procesul de placare continuă cu PCB a cuprului dc, se adaugă aditivi organici speciali pentru a promova stratul de depunere metalică cu granulație fină și distribuția uniformă a suprafeței plăcii. Acești aditivi trebuie mențineți la concentrația optimă pentru a-și exercita cea mai bună funcție și pentru a obține cea mai bună calitate a produsului.
Acest lucru necesită anod nu numai pentru a satisface speranța de viață, dar, de asemenea, consuma cât mai puțini aditivi organici posibil pentru a reduce costul consumului de medicamente Deși anodul de titan pe bază de iridiu traditonal poate ajunge la viața sevică necesară , consumă o ot de brightener. am îmbunătățit procesul și formula annozilor tradiționali din titan cu bază de iridiu. Annozii titanum dedicați nivelului PCB placați cu cupru care reduc consumul de aditivi organici pot obține durata de viață necesară.
Proces tipic de electroliză:
Electrolit: Cu:60-120g/L,H2SO4: 50-100g/L, Cl-: 40-55ppm
Densitatea curentului: 100-500A/m2 Temperatura: 0-35°C
Speranța de viață: 1 an sau mai mult
avantajele anodului special de titan iridiu : uniformitate bună de galvanizare, durată lungă de viață, economie de energie și economisire a energiei, densitate ridicată a curentului
Tag-uri populare: plasă de anod de titan pentru placare orizontală cu cupru PCB, China, furnizori, producători, fabrică, personalizat, en-gros, cumpărare, preț, ieftin, vânzare, cotație, în stoc, eșantion gratuit
